四川启赛微电子有限公司关于招聘封装工程师等岗位测试成绩的公示

序号

岗位

名称

岗位任职要求

姓名

年龄

学历

性别

2020年省考

籍贯

毕业院校

专业

笔试成绩

面试成绩

综合

成绩

排名

1

封装工程师（塑封成型方向）

（一）年龄要求：40岁以下；

（二）学历及专业要求：大学本科及以上，机械、电子类相关专业；

（三）相关领域经验：5年及以上；

（四）其他要求:熟悉主流Auto mold;熟悉精益六西格玛，JMP数据分析软件，项目管理者优先.

黄乐

37

大学本科

男

四川南充

西华大学

物理学

/

91

91

1

仲其杰

32

大学本科

成公好机会就上安徽公考雷达

男

江苏宿迁

江苏科技大学

材料化学

/

66

66

2

2

研发工程师(DA/WB)

（一）熟悉JMP，Spotfire等设计分析软件，负责工序DOE设计和process window开发，并负责结果的落地；

（二)对0.7mmPCC(铜线）WB制程有深入的理解，负责过复杂线弧开发工作有KnS Rapid设备经验的优先；

（三)3年以上工程或研发团队管理经验；

（四)良好的沟通能力和良好的团队合作精神；

李阳超

28

大专

男

陕西安康

安康学院

汽车应用与维修

/

91

91

1

姜恒

成公好机会就上湖北公考雷达

30

大学本科

男

陕西西安

西安科技大学

机械设计制造及其自动化

/

89

89

2